Las herramientas CWB/18-60-MVS permiten quitar fácilmente la semiconductora no pelable (vulcanizada) sin silicona y haciendo un chaflán paro del semiconductor. El tope MVS sirve para las herramientas CWB/18-60-MVS y tiene una area de contacto grande con la herramienta.
Ventajas
Sin silicona
La profundidad de corte se hace por paso de 0.1 mm