Las herramientas CWB/18-60-S permiten eliminar fácilmente el semiconductor no pelable con la realización de un chaflán. Ofrecen un resultado muy limpio en el aislante sin usar silicona.
Ventajas
Sin silicona
La profundidad de corte se hace por paso de 0.1 mm
Rugosidad mínima sobre el aislamiento
Resistente
Fácil de manejar
/ Características
Specific tools
:
Cable tools
Cable tools
:
Cable tools
Operating voltage (V)
:
HTA (1 000 V to 50 000 V)
Packaging
:
Carton box
Weight (g)
:
730
Longitud (mm)
:
198
Ancho (mm)
:
126
Altura (mm)
:
73
Max diameter (mm)
:
60
Mini diameter (mm)
:
18
Cut deepness (mm)
:
1.8
Limit stop
:
None
Longitud restante de semi conductor (MIN) (mm)
:
25