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ORACL
Outil pour incision longitudinale contrôlée du semi-conducteur pelable
Fiche technique
/ Utilisation

L'ORACL permet d'inciser longitudinalement le semi-conducteur pelable pour ensuite le retirerà la main.

Profondeur d'incision réglable (0.4 / 0.6 / 0.9 / 1.1 mm)

/ Caractéristiques

Capacité :

Diamètre : 10 - 100 mm

Profondeurs d'incision : 0.4 / 0.6 / 0.9 / 1.1 mm

Côte restante mini : 10 mm

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