Ficha técnica
/ CWB/18-60-MVS SERIE
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/ Uso
Las herramientas CWB/18-60-MVS permiten quitar fácilmente la semiconductora no pelable (vulcanizada) sin silicona y haciendo un chaflán paro del semiconductor. El tope MVS sirve para las herramientas CWB/18-60-MVS y tiene una area de contacto grande con la herramienta.
/ Ventajas
Sin silicona
La profundidad de corte se hace por paso de 0.1 mm
Resistente
Fácil de manejar
Ajuste muy fino de la profundidad de corte
Le temps de ponçage requis est très faible, voire quasiment superflu
/ Areas de actividad
Cables & conexiones
Distribución de electricidad
Industria
Sub-estaciones
Ficha técnica
/ Características
Herramientas específicas
:
Herramientas para cables
Herramientas para cables
:
Herramientas de preparación de cables
Areas de actividad
:
Cables & conexiones, Distribución de electricidad, Industria, Sub-estaciones
Para cables de red
:
media tensión
Embalaje
:
Caja de cartón
Peso (g)
:
900
Longitud (mm)
:
235
Ancho (mm)
:
125
Altura (mm)
:
90
Diámetro máximo (mm)
:
60
Diámetro mínimo (mm)
:
18
Profundidad de corte MAX (mm)
:
1.8
Tools king
:
Specific tools
Ficha técnica
| Product reference | Profundidad de corte MAX | Ángulo de chaflán |
|---|---|---|
| CWB/18-60-MVS | 1.8 mm | 13 ° |
| CWB/18-60-MVS-8 | 1,8 mm | 8 ° |