Scheda tecnica
/ ORACL
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/ Vantaggi
Design solido e robusto
Regolazione rapida di 4 profondità di taglio
4 profondità di incisione
Fessure sul retro dell'utensile che facilitano la presa del semiconduttore dopo l'incisione
/ Settori di attività
Cavi e connettori
Distribuzione di elettricità
Industria
Scheda tecnica
/ Specifiche tecniche
Utensili specifici
:
Utensili per cavi
Utensili per cavi
:
Utensili per la preparazione dei cavi
Settori di attività
:
Cavi e connettori, Distribuzione di elettricità, Industria
Per i cavi di rete :
:
Media tensione
Imballaggio
:
scatola di cartone
Peso (g) (g)
:
160
Lunghezza (mm)
:
135
Larghezza (mm)
:
55
Altezza (mm)
:
35
Diametro massimo (mm)
:
100
Mini diametro (mm)
:
10
quotazione restante MIN (mm)
:
10 (gaine) / 4 (écran)
Profondità di incisione MAX (mm)
:
1.1
Profondità di taglio longitudinale (mm)
:
0.4 / 0.6 / 0.9 / 1.1
Tipo di strumenti
:
Strumenti specifici
/ Parti di ricambio
| Riferimento | Descrizione | |
|---|---|---|
|
LSO | Blade for cutting the peelable semiconductor of MV cables |
/ Prodotti associati
| Riferimento | Descrizione | |
|---|---|---|
|
DSP | Decolla semipelabile |
|
MVS | Stop for tools |