Scheda tecnica
/ GRI
Raschietto in acciaio inossidabile per residui di semiconduttori non pelabili
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/ Standard
ENEDIS
/ Vantaggi
Design solido e robusto
Sicuro
Ergonomico
/ Settori di attività
Cavi e connettori
Scheda tecnica
/ Specifiche tecniche
Utensili specifici
:
Utensili per cavi
Utensili per cavi
:
Utensili per la preparazione dei cavi
Settori di attività
:
Cavi e connettori
Per i cavi di rete :
:
Media tensione
Imballaggio
:
scatola di cartone
Peso (g) (g)
:
190
Lunghezza (mm)
:
250
Larghezza (mm)
:
40
Altezza (mm)
:
25
Diametro massimo (mm)
:
240
Mini diametro (mm)
:
15
Tipo di strumenti
:
Strumenti specifici
/ Parti di ricambio
| Riferimento | Descrizione | |
|---|---|---|
|
LGR | Spare balde scrape semiconductor |
/ Prodotti associati
| Riferimento | Descrizione | |
|---|---|---|
|
CWB/18-60-FEP | Tool to remove bonded semiconductor with chamfer on the semiconductor cutback |
|
CWB/18-60-MVS | Tool to remove bonded semiconductor with chamfer on the semiconductor cutback and stop for MV cable |
|
BRMRD1E | Taglio isolante 14 - 40 mm |
|
CAMF6/100-180 | Multifunction tool for bonded semiconductor and insulation |
|
CAMF5/55-160-BBCF | Multifunction tool for bonded semiconductor and insulation |
|
CAMF4/40-90-BBCF | Multifunction tool for bonded semiconductor and insulation |
|
AMSI SERIE | ALROC Machine Semicon Insulation Ø15 to 165mm |
|
MF1+/60 | Outil multifonctions pour semi-conducteur non pelable sans stylet |
|
MF1+/ SERIE | Tool for bonded semiconductor |
|
MF3NP/60 | Multifunction tool for outer sheath, bonded semiconductor and insulation |
|
|
MF1+/25 | Outil multifonction pour semi-conducteur non pelable sans stylet |
|
Multifunction tool for outer sheath, bonded semiconductor and insulation | |
|
|
CWB/18-60 | Tool to remove bonded semiconductor with chamfer on the semiconductor cutback |
|
CWB/12-44 | Utensile per la rimozione dei semiconduttori non spellabili dai cavi di media tensione (MT) |