Teknik veriler
/ ORACL
Çevrimiçi veri sayfasına bakın
/ Avantajlar
Sağlam tasarım
Ajustement rapide de 4 profondeurs de coupe
4 cutting depths
Des stries au dos de l'outil qui facilitent la préhension du semiconducteur après incision
/ Faaliyet alanları
Kablo ve bağlantılar
Elektrik dağıtımı
Endüstri
Teknik veriler
/ Özellikler
Spesifik araçlar
:
Kablo aletleri
Kablo aletleri
:
Kablo hazırlama araçları
Faaliyet alanları
:
Kablo ve bağlantılar, Elektrik dağıtımı, Endüstri
For network cables
:
medium voltage
Paketleme
:
Karton kutu
Ağırlık (g)
:
160
Uzunluk (mm)
:
135
Genişlik (mm)
:
55
Yükseklik (mm)
:
35
Maksimum çap (mm)
:
100
Minimum çap (mm)
:
10
Kalan derecelendirme MIN (mm)
:
10 (gaine) / 4 (écran)
MAKS insizyon derinliği (mm)
:
1.1
Boylamasına kesme derinliği (mm)
:
0.4 / 0.6 / 0.9 / 1.1
Tools king
:
Specific tools
/ Yedek parçalar
| Referans | Tanımlama | |
|---|---|---|
|
LSO | Blade for cutting the peelable semiconductor of MV cables |
/ İlgili ürünler
| Referans | Tanımlama | |
|---|---|---|
|
DSP | Peelable semiconductor lifter |
|
MVS | Stop for tools |