Las herramientas CWB/18-60-MVS permiten quitar fácilmente la semiconductora no pelable (vulcanizada) sin silicona y haciendo un chaflán paro del semiconductor. El tope MVS sirve para las herramientas CWB/18-60-MVS y tiene una area de contacto grande con la herramienta.
Ventajas
Sin silicona
La profundidad de corte se hace por paso de 0.1 mm
Resistente
Fácil de manejar
Ajuste muy fino de la profundidad de corte
Le temps de ponçage requis est très faible, voire quasiment superflu
/ Características
Herramientas específicas
:
Herramientas para cables
Herramientas para cables
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Herramientas de preparación de cables
Areas de actividad
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Cables & conexiones, Distribución de electricidad, Industria, Sub-estaciones