Outil pour incision longitudinale du semiconducteur pelable des câbles HTA
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Déclaration UE
Fiche technique
en
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it
tr
/ Domaines d'activité
Câble & connexions
Distribution d'électricité
Industrie
/ Pièces détachées
LSO
/ Produits associés
DSP
MVS
/ Utilisation
L'ORACL permet d'inciser longitudinalement le semi-conducteur pelable pour ensuite le retirer à la main.
Profondeur d'incision réglable (0.4 / 0.6 / 0.9 / 1.1 mm)
Avantages
Design robuste
Ajustement rapide de 4 profondeurs de coupe
4 profondeurs d'incision
Des stries au dos de l'outil qui facilitent la préhension du semiconducteur après incision
/ Caractéristiques
Outillage spécifique
:
Outils câbles
Outils câbles
:
Outils préparation de câbles
Domaines d'activité
:
Câble & connexions, Distribution d'électricité, Industrie
Pour câbles réseau
:
moyenne tension (HTA)
Conditionnement
:
Boîte en carton
Poids (g)
:
160
Longueur (mm)
:
135
Largeur (mm)
:
55
Hauteur (mm)
:
35
Diamètre maximum (mm)
:
100
Diamètre minimum (mm)
:
10
Cote restante MIN (mm)
:
10 (gaine) / 4 (écran)
Profondeur d'incision MAX (mm)
:
1.1
Profondeur de coupe longitudinale (mm)
:
0.4 / 0.6 / 0.9 / 1.1